近日，中国科学院微电子研究所研究员Henry Radamson和副研究员王桂磊在先导中心8寸平台上成功制造绝缘体上张应变锗（TSGOI）晶圆。该项技术突破，实现了工艺过程中对Ge的诱导应变微调，使Ge的带隙改变为0.7eV。以此类Ge衬底制备的PMOS器件实现了506cm²V^-1s^-1的高空穴迁移率。这一成果为微电子学和光子学的单片集成提供了新的路径和解决方案。

                                      TSGOI晶圆的俯视图及其横截面